ZA 200 微蚀剂 KMPS

产品特色 KMPS

  • 简单的溶液分析与控制
  • 长效槽液寿命
  • 高溶解度,快速溶解
  • 一致、可预测的蚀刻速率
  • 绝佳的表面咬蚀型态
  • 不含螫合剂,易清洗
ZA 200™Etch(1.6K)
ZA 200™Etch(1.6K)
Etch-Rate Control
Etch-Rate Control

ZA200 微蚀剂KMPS生产流程

  • 内外层前处理
  • PTH前处理
  • 电镀铜前处理
  • OSP制程前处理
  • ENIG前处理
  • 电镀金前处理
  • 化学锡前处理
  • 化学银前处理
  • 软板制程前处理
化镍金制程实绩应用
化镍金线上生产参数
作业型态 垂直挂架(自动线)
循环状态 帮浦气泡搅动
操作温度 32℃
作业时间 105 sec
微蚀量 40±10μ"
槽 体 积 400L
化鎳金製程實績應用
  • ZA200容易清洗,不需要另外设置酸洗段
  • 直接取代SPS或HO微蚀系统,相容性大。
ZA200微蚀剂生產流程