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热解胶

热解胶 代理品牌

Echem

热解胶 产品应用

热解黏型胶带，在设定高温时产生解黏反应，在制程结束后可与原贴合物剥离可运用于低板厚、解决卡板及板翘、提高产能

热解胶 产品说明

  • 产品应用制程 : Coreless Substrate、Thin Core Substrate、Embedded Substrate、RTR FPC
  • 100um以下Thin Core Substrate可取代框架、治具
  • FPC可取代抗镀膜、Supporting Tape或带板

热解胶 产品特色

  • 耐化性佳
  • 稳定的接着强度
  • 热解无黏度、无残胶
  • 加强Stiffness、消除Warpage
  • Capacity加倍、减少板折
  • Halogen Free、Acrylic胶不含Silicon

热解胶 产品规格

可依客户需求制作、详细资料请与敝公司业务人员联系