半导体材料
电路板材料
被動元件

盲孔用电镀铜

代理品牌

MELTEX

产品应用

SVF适用于SAP、MSAP制程的硫酸铜电镀添加剂
  • 低膜厚时具优越的填孔性能
  • 高电流密度时具优越的填孔性能
  • 具有优越的Throwing power可应用于通孔基板
  • 电镀膜具低内应力、高延展性及耐热冲击性

产品规格

添加剂 阳极(铜离子补充) 应用 Target
三剂型 不溶性阳极(氧化铜粉) 适用于SAP、MSAP制程 Substrate
HDI
FPC