半导体材料
电路板材料
特用化学
被动元件
切削研磨抛光材料

切削粉

产品简介

碳化矽硬度仅次于钻石和碳化硼，具有很高的耐磨耗性，故做为耐磨耗部材。

产品应用

广泛应用在制造业中，如砂轮切割、搪磨、水刀切割和喷砂等磨削加工过程，也可用于半导体制造设备制造，如3-12英寸单晶矽、多晶矽、砷化镓、石英晶体等线切割。太阳能光伏产业、半导体产业、压电晶体产业工程性加工材料。

产品特性

  • 1.高硬度
  • 2.化学抗性强
  • 3.不易氧化
  • 4.热膨胀系数低
  • 5.热导率佳

产品规格

详细资料请与敝公司业务人员联系。

芝普企业股份有限公司
陈相颖 Lana Chen
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