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特用化学
被动元件
切削研磨抛光材料

金蚀刻液

产品简介

为碘及碘化钾系统，可应用于光电电极及驱动IC金凸块制程的金蚀刻液。因应制程需求对于铝、镍金属具有保护功能。可为制程需求客制化蚀刻速度。

产品系列

蚀刻速度 <10 Å/sec 10~30 Å/sec >40 Å/sec
对铝相容 V
对镍相容 V
粗糙度 V
操作建议
金蝕刻液操作建議
成果
金蝕刻液成果

芝普企业股份有限公司
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