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切削研磨抛光材料

氧化铝抛光液 CMP Slurry

产品简介

由高纯度的奈米级氧化铝粉末所组成，适用于矽晶圆、石英晶体、蓝宝石、磷化铟、砷化镓、锂酸铌、钽酸铌、合金金属…元件的抛光使用，可符合不同制程减薄、边抛、粗抛、中抛、细抛及镜抛抛光需求。

产品规格

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芝普企业股份有限公司
陈相颖 Lana Chen
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