半导体材料
电路板材料
被動元件

高纵深比通孔电镀铜

代理品牌

MELTEX

产品应用

ACP适用于高纵横比的可溶性阳极的硫酸铜电镀添加剂
  • 于广泛的电流密度范围并具有优越的Throwing power
  • 在特高纵横比的通孔可得到极佳的Throwing power
  • 电镀膜具低内应力、高延展性及耐热冲击性

产品规格

详细资料请与敝公司业务人员联系。