SPH series
本产品因特殊之微孔结构，对研磨液具备良好之保持性，同时因研磨垫具有适度之刚性，加上良好之研磨再现性，可提升制程之稳定性与尺寸精密度。本产品具有高移除率、高平坦性、低缺陷性与高性价比等优势。我司有多款不同硬度之软式抛光垫以配合客户之不同客户需求，可应用于各种III-V化合物半导体材料、IC制造、金属、石英、玻璃、光罩与硬碟等材料之抛光。
- SPH-90可以提供有或无刻沟，表现主要近似于R厂或是D厂之泛用型软式研磨垫，客户导入使用毋须大规模修正Recipe。
- SPH-70具有高研磨率、高度profile稳定度、低defect及少刮伤之优异特性。
SPH series
本系列产品因特殊之微孔结构，对研磨液具备良好之保持性，同时因研磨垫具有适度之刚性，加上良好之研磨再现性，可提升制程之稳定性与尺寸精密度。 IT系列产品具有高移除率、高平坦性、低缺陷性与高性价比等优势。我司有多款不同硬度之硬式抛光垫以配合客户之不同客户需求，可应用于各种玻璃、光学镜头、陶瓷、 石英、金属、半导体材料之表面抛光。
- SPM-80AA与业内常用之SUBA-800经比对RR、SFQR、Particle、Scratch、TTV、STIR等资料，效果相当。
- SPM-80AA与SUBA-800在马拉松测试中，研磨率维持稳定。
