半导体材料
电路板材料
特用化学
被动元件
切削研磨抛光材料

切削液/冷却液

产品简介

切削液/冷却液可有效渗入切削区降低切割工件时因热产生之阻抗，并提切削率及改善切割表面，能确实降工件翘曲。

产品应用

应用的加工领域为单／多晶矽晶棒切割、砷化镓晶棒切割、碳化矽晶棒切割、玻璃石英晶棒切割、蓝宝石晶棒切割，及其他硬脆材料切割皆可使用。

产品特性

  • 1.良好润滑性
  • 2.良好降温效果
  • 3.废液无生物毒性，不影响厂务生物回收系统

产品规格

详细资料请与敝公司业务人员联系。

芝普企业股份有限公司
陈相颖 Lana Chen
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