半导体材料
电路板材料
特用化学
被动元件
切削研磨抛光材料

抛光后清洗剂

产品简介

研磨后清洗为抛光、研磨制程中最为关键的一道工序，良好的清洗剂能够提供优异的洗净力，达到低缺陷、无腐蚀的洁净晶圆。

产品应用

适用于Prime Si、Reclaim Si、SiC、III-V、Cu CMP、Oxide CMP、Pad clean。

产品规格

详细资料请与敝公司业务人员联系。

芝普企业股份有限公司
陈相颖 Lana Chen
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