产品说明
Surcoat T/TX产品是有机铜保护剂产品，具有优异的耐热及耐湿气特性，是专为印刷电路板表面无铅焊锡（Sn/Cu/Ag）耐热保焊而设计之水溶性耐热预焊剂。
Surcoat T/TX也是专门针对无铅焊锡制程而设计之有机保焊剂，能在耐受数次的无铅焊锡高温（Peak Temp. 260℃， 3次以上）热冲击后，仍能保有优良的铜面焊锡性（0.9 ~1.1ø孔径 PTHs， 99~100﹪上锡率）。
产品说明
- 生产成本低廉、长效槽浴寿命
- Surcoat TX适用于铜/金混合板，作业无需贴胶带
- 优异的平坦性及孔径均匀度
- 槽液药水不易发生结晶不产生油污
- 适用于晶圆封装的表面铜材处理
- 耐热性佳-(260℃/ IR-Reflow 3次以上)
- 主槽液T/TX处理时间短
- 槽液铜离子容许上限最高
- 符合环保要求
- 与免洗制程相容
- 作业流程单纯、节省成本
Surcoat OSP 经回流焊后不同孔径的焊锡爬升率
