半导体材料
电路板材料
特用化学
被动元件
切削研磨抛光材料

切削油清洗剂

产品简介

能清除包含表面微粒、油污、金属离子等的污染物，特别针对油污及微粒，有着优异的清除能力。

产品应用

适用于大多数材料表面清洁：矽晶圆切片后、矽晶圆研磨后、玻璃、石英片、陶瓷等。

产品规格

详细资料请与敝公司业务人员联系。

芝普企业股份有限公司
陈相颖 Lana Chen
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