半导体材料
电路板材料
被動元件

SANWA新世代耐高温无铅有机保焊剂
(Cu-Coat GVIII)

产品说明
Cu-Coat GVIII 是日本三和研究所（Sanwa Laboratory Ltd.）结合其先进技术能力所研发成的新制品:
1.优异的ICT(In Circuit Test)电测通过率。
2.具备抗贾凡尼特性。

Cu-Coat GVIII拥有优异的耐热及耐湿气特性，是专为印刷电路板表面处理而设计之新世代耐高温无铅有机保焊剂。
产品优点
  • OSP后可通过ICT测试
  • 抗贾凡尼特性、IR后无色差
  • 可直接生产铜/金混合板，无需贴胶
  • 槽液药水不易发生结晶不产生油污
  • 优异的平坦性及孔径均匀度
  • 槽液药水不易发生结晶不产生油污
  • 适用于晶圆封装的表面铜材处理
  • 耐热性佳-(260℃/ IR-Reflow 3次以上)
  • 符合环保要求
  • 与免洗制程相容
ICT (After OSP Film Formed)
可通过ICT测试
新世代耐高溫無鉛有機保焊劑ICT
抗贾凡尼的膜厚比例比较
测试条件:
1.优异的ICT(In Circuit Test)电测通过率。
2.具备抗贾凡尼特性。

在裸铜或是铜/金混合电路板上GVIII膜厚可以保持接近1.0的比例
新世代耐高溫無鉛有機保焊劑_抗賈凡尼的膜厚比例比較
Cu-Coat GVIII作业流程图
新世代耐高溫無鉛有機保焊劑_作業流程