半导体材料
电路板材料
特用化学
被動元件

氯化金 / 氯化钯 / 镀金水

活化

Chloroauric Acid / Palladium Chloride(氯化金/氯化钯)
氯化金
氯化金建议操作条件及范围
建议值 范围
金浓度 0.5g/L 0.1-5.0g/L
温度 室温 室温
氯化钯
氯化钯建议操作条件及范围
建议值 范围
钯浓度 0.5g/L 0.1-5.0g/L
温度 室温 室温

置换金

Aurosine(镀金水)
鍍金水
镀金水建议操作条件及范围
建议值 范围
金浓度 3.8g/L 0.5-7.5g/L
温度 90-95℃ 90-95℃
pH值 5.0-5.5 (Ni substrate) 5.0-5.5
亦备有其他金盐之镀金水产品

芝普企业股份有限公司
陈相颖 Lana Chen
Tel:+886-3-3653300 #4207
M.P:+886- 978513605
E-mail:Lana.Chen@echemsemi.com

芝普融祥（上海）贸易有限公司
徐世纲 Kenny Hsu
Tel:+886-3-3653300 #4203
M.P:+886- 988213093
E-mail:Kenny.Hsu@echemsemi.com