产品应用
PIF聚醯亚胺薄膜是一个种耐热性佳的高分子薄膜，具有优异的物理，化学和电性特性，其操作区间可在较宽广的温度范围下使用， 温度执行范围可从低温- 4 5 2 °F( -2 69°C) 到高温+436°F(+260°C)，若短时间操作可在高温+752°F (+400°C)下行。此外，它也可抗原子辐射。
聚醯亚胺薄膜是目前的高分子材料中拥有最佳性能、绝缘与耐温性之特殊材料。
- 专为发电机、电线电缆、电容器等之绝缘层
- 压敏黏合胶带的基底材料，如F46(FEP)
- 适用于各类软性印刷电路板(F-PCB)的绝缘层使用
- IC封装用耐热薄膜
