剥膜液的品质是影响载板及印刷电路板(PCB)线路制程中,剥离干膜的关键角色。 本文将深入探讨剥膜液系列产品在PCB制程中的规格重点资讯;剥膜液的配置方式、特色、成分优势及应用用途等产业采购评估方向,满足企业各项制程的布线形成与材质适用性 需求,持续提升最终产品性能。
剥膜液是一种专门用于PCB线路制程微影段的制程化学,其主要功能是剥除显影后的干膜,促进干膜裂解、剥离以清晰揭露电路图案,是影响制程效率、品质的关键 。
剥膜液应用规格主要依照膜厚、所需浓度等制程需求而定,以芝普股份有限公司的产品──「SA-12、SA-13双剂碎膜型剥膜液」的产品规格重点 资讯为例:
标线宽/线距(L/S) | MP 8/8、NPI 5/5 |
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干膜厚度 | 25~200um |
芝普企业另有SA-06、SA-07与有机剂型SA-22、SA-23等SA系列剝膜液產品;亦可依客戶需求客製化製作,進一步詳細資訊請與敝公司業務人員聯繫。
配置剥膜液时可以用水稀释,并采取有机碱结合溶剂的配置方式进行微影段剥除显影干膜操作。 下方以SA-12、SA-13两种剂型为例,说明其成分及配置方式:
芝普企业研发、生产的SA系列剥膜剂规格皆为水系产品,可对应不同线长设备及不同制程需求于现场逐案调整配置。
SA-12/13剥膜液为业界先驱的SAP用无毒有机产品,可对应晶圆级的系统级封装L/S 5μm/5μm的目标线宽及线距制程能力,满足PCB工艺的最新微缩化 显影需求。 更具备下列成分优势:
芝普企业的SA系列剥膜液产品主要应用于载板及印刷电路板(PCB)线路制程,微影段剥除显影干膜用途,其操作过程如下:膨润、剥离、溶解
芝普企业股份有限公司E-CHEM重视与客户共同追求制程技术的提升与创新的产业发展前景,设有专业规模的实验室、无尘室与检验仪器,透过研发与技术团队的 专业能力,满足客户台湾在地生产、供应、开发产品的一系列客制化需求
芝普企业为少数同时具备配方开发、客制生产与品质检验能力之通路服务商,提供包含剥膜液等品质稳定制程材料,一站满足企业长期、稳定的制程原物料完整供应需求。
芝普企业本着正直诚信、专注投入、永续经营的企业理念,持续优化既有产品、开发新型材料并积极实践企业社会活动,期许能成为客户与供应商心目中的最佳合作伙伴。