剥膜液是什么? 剥膜液规格、配置方式、特色及应用优势

剥膜液的品质是影响载板及印刷电路板(PCB)线路制程中,剥离干膜的关键角色。 本文将深入探讨剥膜液系列产品在PCB制程中的规格重点资讯;剥膜液的配置方式、特色、成分优势及应用用途等产业采购评估方向,满足企业各项制程的布线形成与材质适用性 需求,持续提升最终产品性能。

什么是剥膜液 ? 剥膜液规格重点资讯

剥膜液是一种专门用于PCB线路制程微影段的制程化学,其主要功能是剥除显影后的干膜,促进干膜裂解、剥离以清晰揭露电路图案,是影响制程效率、品质的关键 。

剥膜液规格:以SA-12、SA-13双剂碎膜型剥膜液为例

剥膜液应用规格主要依照膜厚、所需浓度等制程需求而定,以芝普股份有限公司的产品──「SA-12、SA-13双剂碎膜型剥膜液」的产品规格重点 资讯为例:

1.剥膜页产品

  • 产品名称:SA-12、SA-13
  • 产品类型:双剂碎膜型剥膜液(有机剂型)

2.应用膜厚

  • 碎膜尺寸0.1mm~1mm

3.剥膜能力

标线宽/线距(L/S) MP 8/8、NPI 5/5
干膜厚度 25~200um
剥膜液

芝普企业另有SA-06、SA-07与有机剂型SA-22、SA-23等SA系列剝膜液產品;亦可依客戶需求客製化製作,進一步詳細資訊請與敝公司業務人員聯繫。

剥膜液如何配置? 双剂型剥膜液配置方式说明

配置剥膜液时可以用水稀释,并采取有机碱结合溶剂的配置方式进行微影段剥除显影干膜操作。 下方以SA-12、SA-13两种剂型为例,说明其成分及配置方式:

  • 第一剂有机碱对干膜进行渗透
  • 第二剂溶剂对干膜进行澎润使其剥离

芝普企业研发、生产的SA系列剥膜剂规格皆为水系产品,可对应不同线长设备及不同制程需求于现场逐案调整配置。

剥膜液有哪些特色、成分优势? 以SA-12/13剥膜液为例

SA-12/13剥膜液为业界先驱的SAP用无毒有机产品,可对应晶圆级的系统级封装L/S 5μm/5μm的目标线宽及线距制程能力,满足PCB工艺的最新微缩化 显影需求。 更具备下列成分优势:

SA-12/13剥膜液成分优势

  • 不攻击设备、降低保养频率:有机剂型采用无毒配方且铜腐蚀率低,不伤铜、防止变色,降低设备保养频率。
  • 满足先进制程需求:干膜去除能力佳,铜材表面制程后洁净、无残留可对应细线路、封闭区DFR微细化等先进制程需求。
  • 设备投资金额低:设备仅需3~5m短线及有机双剂型配方应用优势,线上管理容易。
  • 低COD:溶剂配方不含急毒性物质,COD指标相较其他厂商更低,废水处理容易,无需后段分层处理,协助企业顺利转型ESG永续生产行列。
剥膜液应用

剥膜液有哪些用途、如何应用?

芝普企业的SA系列剥膜液产品主要应用于载板及印刷电路板(PCB)线路制程,微影段剥除显影干膜用途,其操作过程如下:膨润、剥离、溶解

SA系列产品除了主要用于Substrate载板的mSAP、SAP制程中微影段的干膜剥膜,可对应Hitahci、Asahi、Dupont等主流品牌的干膜制程需求之外。 更具备下列应用优势,是企业制程升级的原物料首选:

  • 产业应用广度佳:可依照膜厚决定使用浓度及时间等操作条件,于CSP、FCBGA、PCB、陶瓷基板、等多种不同产线制程中亦可使用。
  • 制程显像、清洁能力佳:设备、板面清洁度均优,剥膜后膜渣极易清除,可满足晶圆级的系统级封装需求。

剥膜液|芝普企业股份有限公司

芝普企业股份有限公司E-CHEM重视与客户共同追求制程技术的提升与创新的产业发展前景,设有专业规模的实验室、无尘室与检验仪器,透过研发与技术团队的 专业能力,满足客户台湾在地生产、供应、开发产品的一系列客制化需求

芝普企业为少数同时具备配方开发、客制生产与品质检验能力之通路服务商,提供包含剥膜液等品质稳定制程材料,一站满足企业长期、稳定的制程原物料完整供应需求。

芝普企业本着正直诚信、专注投入、永续经营的企业理念,持续优化既有产品、开发新型材料并积极实践企业社会活动,期许能成为客户与供应商心目中的最佳合作伙伴。