光阻剂是什么? 光阻剂和去光阻剂成分、差异、使用方式及产业用途探析

光阻剂与去光阻剂是应用在半导体、光电领域等工业制程的关键材料。 本文将深入探讨光阻剂成分及原理,并透过光阻剂和去光阻剂差异、使用方式与产业用途、趋势介绍,帮助您了解如何从从材料面提升制程效率,协助企业因应先进半导体产品 需求增加、晶片蚀刻制程微缩化与ESG永续产业转型等半导体产业的未来发展趋势。

光阻剂是什么? 光阻剂成分及原理说明

光阻剂(也称为光阻),主要应用于电镀或蚀刻等工业制程中,光阻剂一般为高分子、溶剂、光感剂等成分组成的光敏材料,并透过光反应刻 上结构图形,是影响半导体制程生产效率的关键材料。

光阻剂主要分为正向光阻(Positive Photoresist)、负向光阻(Negative Photoresist)两种

  • 正型光阻:未照到光的部份不会溶于光阻显影液,光阻照光区会溶于光阻显影液,分子断链溶解度变大,主要应于图形精细度要求 较高的半导体制程中。
  • 负型光阻:负型光阻与正行光阻相反,经照光后不会溶于光阻显影液,分子交联、溶解度变小,是最早被应用在光刻制程的光阻剂 。

光阻剂和去光阻剂的差异说明

光阻剂与去光阻剂在用途上并不相同,两者差异如下:

  • 制程角色:光阻剂主要用途为制作图形;去光阻剂利用剥离、溶解等方式完成去光阻制程。
  • 成分差异:光阻剂一般为高分子材料;去光阻剂一般为有机溶剂或水溶液。

光阻剂如何使用

以半导体制程为例,光阻剂在不同光源条件下透过高分子断链或交联反应,搭配显影制程制作出图案,以利后续进行扩散、蚀刻、薄膜制程,再以去光阻 剂去除光阻层与清洗晶圆表面杂质。

去光阻剂有哪些用途、如何应用?

去光阻剂可在不伤害特定材料下,进行去除光阻、清洗等制程,包含:

  • 去除制程残留物、颗粒等表面杂质
  • 剥除制程后的光阻
  • 清洗晶圆表面

以芝普企业股份有限公司使用的non-NMP、non-DMSO、non-TMAH环保型去光阻剂系列产品为例,主要成分为采用有机碱、有机酸制作的有机溶剂型去光 阻剂,可以去除正型光阻、负型光阻、干膜光阻,适用于Discrete Device、LED、IC、bumping、III V等业界制程。 协助企业打造符合欧盟REACH环保规范的半导体制程,实践EGS产业永续转型,搭上绿能发展趋势的循环经济顺风车。

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