光阻剂与去光阻剂是应用在半导体、光电领域等工业制程的关键材料。 本文将深入探讨光阻剂成分及原理,并透过光阻剂和去光阻剂差异、使用方式与产业用途、趋势介绍,帮助您了解如何从从材料面提升制程效率,协助企业因应先进半导体产品 需求增加、晶片蚀刻制程微缩化与ESG永续产业转型等半导体产业的未来发展趋势。
光阻剂(也称为光阻),主要应用于电镀或蚀刻等工业制程中,光阻剂一般为高分子、溶剂、光感剂等成分组成的光敏材料,并透过光反应刻 上结构图形,是影响半导体制程生产效率的关键材料。
以半导体制程为例,光阻剂在不同光源条件下透过高分子断链或交联反应,搭配显影制程制作出图案,以利后续进行扩散、蚀刻、薄膜制程,再以去光阻 剂去除光阻层与清洗晶圆表面杂质。
以芝普企业股份有限公司使用的non-NMP、non-DMSO、non-TMAH环保型去光阻剂系列产品为例,主要成分为采用有机碱、有机酸制作的有机溶剂型去光 阻剂,可以去除正型光阻、负型光阻、干膜光阻,适用于Discrete Device、LED、IC、bumping、III V等业界制程。 协助企业打造符合欧盟REACH环保规范的半导体制程,实践EGS产业永续转型,搭上绿能发展趋势的循环经济顺风车。
芝普企业股份有限公司 E-CHEM为少数同时具备配方开发、客制生产与品质检验能力之通路服务商,提供包含环保型去光阻剂等品质稳定的完整一站购足材料需求。
我们重视与客户共同追求制程技术的提升与创新的产业发展前景,设有专业规模的实验室、无尘室与检验仪器,透过研发与技术团队 的专业能力,将满足客户台湾在地生产、供应、开发产品的一系列客制化需求。
芝普企业本着正直诚信、专注投入、永续经营的企业理念,持续优化既有产品、开发新型材料并积极实践企业社会活动,期许能成为客户与供应商心目中的最佳合作 伙伴。