DMAB（二甲基胺硼烷，Dimethylamine Borane）

二甲基胺硼烷（Dimethylamine Borane，簡稱 DMAB）是一種無色至淡黃色液體或結晶性固體，具有強還原性，常用於化學鍍（Electroless Plating）、有機合成及催化反應等應用。它是無電鍍工藝中廣泛使用的還原劑，特別適用於化學鍍鎳（Ni-P、Ni-B 合金）、化學鍍銅及其他貴金屬鍍層。

二甲基胺硼烷為加工性良好的還原劑，以下為其優點：還原作用溫和，可廣泛的使用於不同pH值之環境，且溶解性佳，易溶於水及有機溶劑。

主要特性與優勢

• 強還原性 – 可有效還原金屬離子，形成均勻且高附著力的金屬鍍層。
• 低毒性與環保性 – 相較於其他還原劑（如次磷酸鹽），DMAB 的副產物較少，較環保。
• 適用於多種金屬化學鍍 – 可用於鍍鎳、鍍銅、鍍銀等貴金屬沉積。
• 提升鍍層硬度與耐蝕性 – 特別適用於化學鍍鎳硼（Ni-B）合金，形成高硬度、耐磨損與抗腐蝕的表面。
• 可用於半導體與電子應用 – 適用於 PCB 及微電子製造，如銅互連層沉積。

應用領域

常用於印刷電路板之黑化(Black Oxide) 製程中將易溶於酸中的CuO還原為Cu2O藉以避免粉紅圈(Pink Ring) 的產生。
另可作為鹼性鈀系統化學銅(Electroless Copper Plating)製程中之速化劑(Accelerator)，利用DMAB和水反應產生電子，再與鈀離子(Pd23)結合還原為鈀分子而吸附沈積於孔壁。
此外，亦可用於鎳、鈷、鉬、銀、金、鋅等金屬之化學電鍍以及有機合成與製藥工業。

產品規格與形態

DMAB（二甲基胺硼烷）是一種高效能還原劑，廣泛應用於化學鍍鎳、化學鍍銅、電子製造及催化反應。其還原性強、毒性低、環保性佳，是半導體、PCB、航太及醫療領域不可或缺的化學材料。