銅蝕刻液用途有哪些？4大特色、3大應用範圍解析，掌握材料優勢

銅蝕刻液是什麼？銅製程行業的重要材料

銅蝕刻液顧名思義是用於蝕刻銅表面的化學溶劑，藉由銅蝕刻液接觸銅時所產生的化學反應，將線路成形、微蝕、粗化、平整、光亮。銅蝕刻液的應用範圍相當廣泛，包含半導體、被動元件、面板、載板、PCB及其他銅製程行業。

以半導體為例，「SAP／MSAP線路成形」是半導體製程中的重要工藝，而銅蝕刻液是SAP／MSAP線路成形的必要材料，在半導體行業蓬勃發展的今日，銅蝕刻液的需求量也隨之提升，成為備受重視的化學材料。

銅蝕刻液特色有哪些？4大特色彙整

1. 可增加或減少銅表面的粗糙度：

銅蝕刻液可用於增加或減少銅表面的粗糙度，粗糙度較高的銅表面，擁有更大的表面積，有利於黏著劑或其他材料附著；粗糙度較低的銅表面則更光滑，導電性更佳。

舉例來說，在印刷電路板（PCB）製程中，銅蝕刻液可用於增加銅箔表面粗糙度，以提高其與環氧樹脂的黏合性。而在半導體製程中，銅蝕刻液則可用於減少銅線表面的粗糙度，以提高其導電性和抗電遷移性。

2. 增加銅面表面積

銅蝕刻液可以去除銅表面的部分物質，進而增加銅面的表面積，如此一來便可應用在需要提高黏合性或導電性的製程中，例如製造催化劑時，銅蝕刻液可用於增加銅催化劑的表面積，以助於提高其催化活性。

3. 容易去除、不殘留

銅蝕刻液可以很輕易地用清水沖洗乾淨，而且不會殘留在銅表面上，因此不用擔心影響後續的加工程序。

4. 流程簡單

銅蝕刻液的蝕刻流程較為簡單，只需要將銅件浸泡在蝕刻液中即可。此外，銅蝕刻液的蝕刻速率可以透過調整蝕刻液的成分、濃度、溫度來進行控制，因此可以滿足不同應用需求。

銅蝕刻液用途一覽｜應用範圍、優點介紹

如同前段所提及的，銅蝕刻液是用途廣泛的化學材料，以下是銅蝕刻液應用於Substrate載板、被動元件、散熱相關製程中，所具備的優點：

1. Substrate載板

• 線路成形製程（mSAP、SAP、RDL）
  銅蝕刻液可應用在mSAP、SAP、RDL等線路成形製程，具有可耐氯、低咬蝕量、無Undercut的優點，不僅有助於控制蝕刻速率，也能減少載板損耗、確保電子元件可靠度。
• 微蝕製程
  銅蝕刻液可用於製作載板上的微小結構，具有長效槽浴壽命、穩定一致且可預測的蝕刻速率，相較於SPS、雙氧水系統有更細緻均勻的表面。
• 去除雷鑽後殘留
  銅蝕刻液可用於去除雷射鑽孔後產生的飛濺銅、Overhang、盲孔底部不潔．而且相較於雙氧水系統，其咬蝕量可下降30%以上，對於半導體晶圓、印刷電路板等講究高精度的製程而言，有助於避免過度蝕刻，提升工藝良率。

2. 被動元件

• 電鍍銅前處理
  銅蝕刻液可有效去除被動元件表面的氧化層，並增加銅的附著力，以免電鍍銅過程出現剝離、起泡等不良現象。

3. 散熱

• 均熱片前處理
  銅蝕刻液可應用於均熱片前處理，例如化學鎳、電鍍鎳，不僅能使其表面細緻，幫助提升散熱性能，還具備銅離子容忍度高、蝕刻速率穩定的優勢，適用於銅含量較高的材料，並確保產出品質穩定。

銅蝕刻液｜芝普企業股份有限公司

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