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SANWA新世代耐高溫無鉛有機保焊劑
(Cu-Coat GVIII)

產品說明
Cu-Coat GVIII 是日本三和研究所（Sanwa Laboratory Ltd.）結合其先進技術能力所研發成的新製品:
1.優異的ICT(In Circuit Test)電測通過率。
2.具備抗賈凡尼特性。

Cu-Coat GVIII擁有優異的耐熱及耐濕氣特性，是專為印刷電路板表面處理而設計之新世代耐高溫無鉛有機保焊劑。
產品優點
  • OSP後可通過ICT測試
  • 抗賈凡尼特性、IR後無色差
  • 可直接生產銅/金混合板，無需貼膠
  • 槽液藥水不易發生結晶不產生油污
  • 優異的平坦性及孔徑均勻度
  • 槽液藥水不易發生結晶不產生油污
  • 適用於晶圓封裝的表面銅材處理
  • 耐熱性佳-(260℃/ IR-Reflow 3次以上)
  • 符合環保要求
  • 與免洗製程相容
ICT (After OSP Film Formed)
可通過ICT測試
新世代耐高溫無鉛有機保焊劑ICT
抗賈凡尼的膜厚比例比較
測試條件:
1.優異的ICT(In Circuit Test)電測通過率。
2.具備抗賈凡尼特性。

在裸銅或是銅/金混合電路板上GVIII膜厚可以保持接近1.0的比例
新世代耐高溫無鉛有機保焊劑_抗賈凡尼的膜厚比例比較
Cu-Coat GVIII作業流程圖
新世代耐高溫無鉛有機保焊劑_作業流程