關於芝普
公司簡介
董事長的話
經營理念
品質政策
產品資訊
半導體材料
TRANSENE
PureSAB
無電鍍鎳組
鹼性鍍鎳鎳水
去光阻劑
去蠟液
顯影劑/定影劑
氯化金 / 氯化鈀 / 鍍金水
Precursor
補鍍金水
金蝕刻液
鈦鎢蝕刻液
鈦蝕刻液
鎳蝕刻液
銀蝕刻液
電路板材料
Surcoat
Cu-Coat GVIII
ZA200 微蝕劑
高縱深比通孔電鍍銅
泛用型電鍍銅
盲孔用電鍍銅
銅面抗氧化劑
銅面清洗劑
銅面整平劑
熱解膠
剝膜液
銅蝕刻劑 EZ-301
Chemical Bonding
特用化學
BTA
氯化亞錫
DMAB
硫酸鈀水溶液
氯化鈀
鍍銠液&光澤劑
HF(氫氟酸)
磷酸
果酸
NMP(N-甲基吡咯酮)
石墨烯潤滑添加劑
合金玻璃脫模劑
抗靜電液
無氟撥水劑
OCP增稠劑
環保水除膠
PI Film
生分解材料
鐵活化劑
被動元件
中性電鍍錫
中性電鍍鎳
切割膜材(熱解型)
導電塗碳漿料-塗碳鋁箔
快乾型噴塗保護油墨
切削研磨拋光材料
切削液/冷卻液
切削粉
切削油清洗劑
研磨粉
分散劑
鑽石研磨液
氧化矽拋光液 CMP Slurry
氧化鋁拋光液 CMP Slurry
拋光墊 CMP PAD
拋光後清洗劑
社會活動
化學新知
人力資源
人才招募
薪資福利
聯絡我們
合作提案
業務聯繫
繁體中文
English
简体中文
關於芝普
公司簡介
董事長的話
經營理念
品質政策
產品資訊
半導體材料
TRANSENE
PureSAB
無電鍍鎳組
鹼性鍍鎳鎳水
去光阻劑
去蠟液
顯影劑/定影劑
氯化金 / 氯化鈀 / 鍍金水
Precursor
補鍍金水
金蝕刻液
鈦鎢蝕刻液
鈦蝕刻液
鎳蝕刻液
銀蝕刻液
電路板材料
Surcoat
Cu-Coat GVIII
ZA200 微蝕劑
泛用型電鍍銅
盲孔用電鍍銅
高縱深比通孔電鍍銅
銅面抗氧化劑
銅面清洗劑
銅面整平劑
熱解膠
剝膜液
銅蝕刻劑 EZ-301
Chemical Bonding
特用化學
BAT
氯化亞錫
DMAB
硫酸鈀水溶液
氯化鈀
鍍銠液&光澤劑
HF(氫氟酸)
磷酸
果酸
NMP(N-甲基吡咯酮)
石墨烯潤滑添加劑
合金玻璃脫模劑
抗靜電液
無氟撥水劑
OCP增稠劑
環保水除膠
PI Film
生分解材料
鐵活化劑
被動元件
中性電鍍錫
中性電鍍鎳
切割膜材(熱解型)
導電塗碳漿料-塗碳鋁箔
切削研磨拋光材料
切削液/冷卻液
切削粉
切削油清洗劑
研磨粉
分散劑
鑽石研磨液
氧化矽拋光液 CMP Slurry
氧化鋁拋光液 CMP Slurry
拋光墊 CMP PAD
拋光後清洗劑
社會活動
化學新知
人力資源
人才招募
薪資福利
聯絡我們
合作提案
業務聯繫
語言
繁體中文
English
简体中文
經營理念
願景
在電子產業中,發揮化學及材料想像力,透過投資、專業、誠信、夥伴關係成為產品中的領導者。
使 命
能讓客戶超越百分之百滿意的,除了我們遞送的產品外,最重要是所提供的服務與解決方案。因為我們希望成為客戶值得倚賴的夥伴,所以我們竭盡所能將知識運用於工作。
價值觀
●
正直誠信
●
專注投入
●
團隊合作
●
開放包容
組織焦點
堅持以做對的事情為決策基礎,永遠以長期著眼考量。充分考慮個別同仁需求,尊重同仁,並與同仁並肩作戰,公司的資源配置以滿足客戶為導向,並勇於投資人才儀器設備。