半導體材料
電路板材料
特用化學
被動元件
切削研磨拋光材料

切削液/冷卻液

產品簡介

切削液/冷卻液可有效滲入切削區降低切割工件時因熱產生之阻抗，並提切削率及改善切割表面，能確實降工件翹曲。

產品應用

應用的加工領域為單／多晶矽晶棒切割、砷化鎵晶棒切割、碳化矽晶棒切割、玻璃石英晶棒切割、藍寶石晶棒切割，及其他硬脆材料切割皆可使用。

產品特性

  • 1.良好潤滑性
  • 2.良好降溫效果
  • 3.廢液無生物毒性，不影響廠務生物回收系統

產品規格

詳細資料請與敝公司業務人員聯繫。

芝普企業股份有限公司
陳相穎 Lana Chen
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