剝膜液是什麼？剝膜液規格、配置方式、特色及應用優勢

剝膜液的品質是影響載板及印刷電路板（PCB）線路製程中，剝離乾膜的關鍵角色。本文將深入探討剝膜液系列產品在PCB製程中的規格重點資訊；剝膜液的配置方式、特色、成分優勢及應用用途等產業採購評估方向，滿足企業各項製程的佈線形成與材質適用性需求，持續提升最終產品性能。

什麼是剝膜液 ? 剝膜液規格重點資訊

剝膜液是一種專門用於PCB線路製程微影段的製程化學，其主要功能是剝除顯影後的乾膜，促進乾膜裂解、剝離以清晰揭露電路圖案，是影響製程效率、品質的關鍵。

剝膜液規格：以SA-12、SA-13雙劑碎膜型剝膜液為例

剝膜液應用規格主要依照膜厚、所需濃度等製程需求而定，以芝普股份有限公司的產品──「SA-12、SA-13雙劑碎膜型剝膜液」的產品規格重點資訊為例：

芝普企業另有SA-06、SA-07與有機劑型SA-22、SA-23等SA系列剝膜液產品；亦可依客戶需求客製化製作，進一步詳細資訊請與敝公司業務人員聯繫。

剝膜液如何配置？雙劑型剝膜液配置方式說明

配置剝膜液時可以用水稀釋，並採取有機鹼結合溶劑的配置方式進行微影段剝除顯影乾膜操作。下方以SA-12、SA-13兩種劑型為例，說明其成分及配置方式：

• 第一劑有機鹼對乾膜進行滲透
• 第二劑溶劑對乾膜進行澎潤使其剝離

芝普企業研發、生產的SA系列剝膜劑規格皆為水系產品，可對應不同線長設備及不同製程需求於現場逐案調整配置。

剝膜液有哪些特色、成分優勢？以SA-12／13剝膜液為例

SA-12／13剝膜液為業界先驅的SAP用無毒有機產品，可對應晶圓級的系統級封裝L／S 5μm／5μm的目標線寬及線距製程能力，滿足PCB工藝的最新微縮化顯影需求。更具備下列成分優勢：

SA-12／13剝膜液成分優勢

• 不攻擊設備、降低保養頻率：有機劑型採用無毒配方且銅腐蝕率低，不傷銅、防止變色，降低設備保養頻率。
• 滿足先進製程需求：乾膜去除能力佳，銅材表面製程後潔淨、無殘留可對應細線路、封閉區DFR微細化等先進製程需求。
• 設備投資金額低：設備僅需3～5m短線及有機雙劑型配方應用優勢，線上管理容易。
• 低COD：溶劑配方不含急毒性物質，COD指標相較其他廠商更低，廢水處理容易，無需後段分層處理，協助企業順利轉型ESG永續生產行列。

剝膜液｜芝普企業股份有限公司

芝普企業股份有限公司 E-CHEM重視與客戶共同追求製程技術的提升與創新的產業發展前景，設有專業規模的實驗室、無塵室與檢驗儀器，透過研發與技術團隊的專業能力，滿足客戶台灣在地生產、供應、開發產品的一系列客製化需求

芝普企業為少數同時具備配方開發、客製生產與品質檢驗能力之通路服務商，提供包含剝膜液等品質穩定製程材料，一站滿足企業長期、穩定的製程原物料完整供應需求。

芝普企業本著正直誠信、專注投入、永續經營的企業理念，持續優化既有產品、開發新型材料並積極實踐企業社會活動，期許能成為客戶與供應商心目中的最佳合作夥伴。