光阻劑是什麼？光阻劑和去光阻劑成分、差異、使用方式及產業用途探析

光阻劑是什麼？ 光阻劑成分及原理說明

光阻劑（也稱為光阻），主要應用於電鍍或蝕刻等工業製程中，光阻劑一般為高分子、溶劑、光感劑等成分組成的光敏材料，並透過光反應刻上結構圖形，是影響半導體製程生產效率的關鍵材料。

光阻劑主要分為正向光阻（Positive Photoresist）、負向光阻（Negative Photoresist）兩種

• 正型光阻：未照到光的部份不會溶於光阻顯影液，光阻照光區會溶於光阻顯影液，分子斷鏈溶解度變大，主要應於圖形精細度要求較高的半導體製程中。
• 負型光阻：負型光阻與正行光阻相反，經照光後不會溶於光阻顯影液，分子交聯、溶解度變小，是最早被應用在光刻製程的光阻劑。

光阻劑和去光阻劑的差異說明

光阻劑與去光阻劑在用途上並不相同，兩者差異如下：

• 製程角色：光阻劑主要用途為製作圖形；去光阻劑利用剝離、溶解等方式完成去光阻製程。
• 成分差異：光阻劑一般為高分子材料；去光阻劑一般為有機溶劑或水溶液。

光阻劑如何使用

以半導體製程為例，光阻劑在不同光源條件下透過高分子斷鏈或交聯反應，搭配顯影製程製作出圖案，以利後續進行擴散、蝕刻、薄膜製程，再以去光阻劑去除光阻層與清洗晶圓表面雜質。

以芝普企業股份有限公司使用的non-NMP、non-DMSO、non-TMAH環保型去光阻劑系列產品為例，主要成分為採用有機鹼、有機酸製作的有機溶劑型去光阻劑，可以去除正型光阻、負型光阻、乾膜光阻，適用於Discrete Device、LED、IC、bumping、III V等業界製程。協助企業打造符合歐盟REACH環保規範的半導體製程，實踐EGS產業永續轉型，搭上綠能發展趨勢的循環經濟順風車。

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